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QUALCOMM推出完整的端到端CDMA2000 1xEV-DV商业解决方案

    2003.06.26

  码分多址(CDMA)数字无线技术的先驱及全球领先厂商QUALCOMM公司(Nasdaq:QCOM)今天宣布推出同时支持语音和高速分组数据的CSM6700基站芯片解决方案和MSM6700手机芯片组解决方案和系统软件。用于基站设备的CSM6700 解决方案将支持1xEV-DV, 包括最新的CDMA2000版本C和版本D。MSM6700解决方案支持CDMA2000版本D和1xEV-DO。

  MSM6700解决方案的推出增加了MSM6xxx芯片组系列所支持的移动通信制式的数量,该芯片组系列全部基于radioOne零中频(ZIF)体系架构,从而为3G无线设备的制造减少料单成本,提供了更加经济高效的解决方案。MSM6700解决方案可以支持CDMA2000版本D和CDMA2000 1xEV-DO,并支持高性能应用处理, 使一台集成设备可以提供增强的多媒体功能,如视频、图形、摄影、摄像和游戏等特性。

  CSM6700和MSM6700解决方案将用于支持CDMA2000版本D技术试验,样品预计将于2004年发货。

  这一全新的端到端解决方案使运营商可以利用CDMA2000 1X和/或CDMA2000 1xEV-DO网络的现有投资,同时向运营商提供了在CDMA2000 1xEV-DO的基础上向版本D平稳演进的路径。

  CDMA2000版本D支持在一个射频载波上同时提供语音和双向高速分组数据业务。根据3GPP2的规定,CDMA2000版本 D标准后向兼容IS-95和CDMA2000 0、A、B和C版本,为当今的CDMA2000 1X运营商提供了一种无缝网络演进方法。CDMA2000版本 D是CDMA2000版本 C的一大进步,不仅可以支持与1xEV-DO类似的前向峰值速率,还能够支持反向高速数据传输,从而更好地支持高分辨率摄影、视频数据流、视频电视和其它多媒体服务。CDMA2000版本D和同样由3GPP2制订的1xEV-DO版本A,向移动运营商提供了两种部署前反向高速分组数据业务的不同选择。

  QUALCOMM CDMA技术集团总裁桑杰说:“正在评估1xEV-DV等新兴无线标准的CDMA2000 1X运营商可以继续将QUALCOMM作为CDMA行业的领先厂商,向其寻求完善的、易于移植的端到端系统解决方案。在推动CDMA2000 1X的全球普及、开发高度集成的产品, 实现最便捷的技术升级、以及提供性能领先的芯片和应用等领域,我们拥有独特的优势。”

  CSM6700芯片致力于为CDMA2000 1X基础设备制造商的CDMA2000版本D基站产品提供更高水平的集成,同时后向兼容IS-95和CDMA2000 1X 版本0和版本A特性。CSM6700解决方案可以支持超过200路的前向信道和反向信道及4路接收分集。与当前支持CDMA2000 1X的CSM5000解决方案相比,用户容量提高了6倍,使基础设备制造商和网络运营商可以通过升级其CDMA2000 1X设备,大幅度提高网络容量、节省设备空间并提高经济性。

  QUALCOMM公司(www.qualcomm.com)以CDMA数字技术为基础,开发并提供全球领先和创新的数字无线通信产品和服务。总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,QUALCOMM公司是标准普尔500成份股(S&P 500 Index)之一,也是2003年FORTUNE 500(财富500强)公司之一,在纳斯达克股票市场的交易代码为QCOM。


 来源: 中国信息产业网 【责编:贾立艳】  【审校:华迪】
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